[实用新型]新型晶体封装结构有效
| 申请号： | 201120486650.3 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363447U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L23/36 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚呈块状，通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚的外端和下表面裸露出封胶体外；所述的导线电性连接晶片的下表面与接脚的内侧面。本实用新型结构简单，有利于制造上的方便及节省制造成本，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 晶体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，其特征是：所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚呈块状，通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚的外端和下表面裸露出封胶体外；所述的导线电性连接晶片的下表面与接脚的内侧面。
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