[实用新型]电路板及应用此电路板的存储装置与连接器有效

专利信息
申请号: 201120483605.2 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN202488867U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 黄智盛 申请(专利权)人: 银灿科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G11C7/10;H01R13/514;H01R13/66
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及了一种电路板,其包含了一第一端子组、一第二端子组以及多个弹性金属片,弹性金属片的一端连接于第二端子组,且另一端连接于第一端子组与第二端子组之间并具有一凸起构造,第一端子组以及第二端子组皆电性设置于电路板上。
搜索关键词: 电路板 应用 存储 装置 连接器
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,所述电路板包含:一第一端子组,设置于所述电路板上;以及一第二端子组,设置于所述电路板上,具有多个弹性金属片,所述弹性金属片的一端连接于所述第二端子组,且所述弹性金属片的另一端是位于所述第一端子组与所述第二端子组之间并具有一凸起构造。
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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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