[实用新型]用全导线制作的LED电路板有效

专利信息
申请号: 201120471179.0 申请日: 2011-11-07
公开(公告)号: CN202364467U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;傅永霄
地址: 516000 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用全导线制作的LED电路板。设计时采用四条扁平导线并置排列,用带胶绝缘基材作为绝缘承载层粘合四条扁平导线,其中两条安装焊接LED灯及其它元件,另外两条为电源线。两条电源线和另两条安装焊接LED灯及其它元件的导线之间采取印刷导电油墨、或焊接导体、或焊接元件来连接实现电源和LED灯的导通。本实用新型的电路板无需蚀刻且结构简单,制作成本低、效率高,环保、节能、省材料。
搜索关键词: 导线 制作 led 电路板
【主权项】:
一种用全导线制作的LED电路板,包括:四条并置排列的扁平导线,其中两条扁平导线上以架桥的形式安装焊接LED灯及其它元器件,另外两条扁平导线为电源线;粘合这四条扁平导线用的带胶的绝缘基材,其作为LED电路板的绝缘承载层;覆盖在所述四条扁平导线正面上的阻焊层;其中,安装焊接LED灯及其它元件的所述两条扁平导线和作为电源线的所述另外两条扁平导线之间采取印刷导电油墨、焊接导体、或焊接元件来连接导通。
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