[实用新型]高密度互连电路板拼板粘接定位板有效
| 申请号： | 201120470590.6 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202455665U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 白立江 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板拼板粘接定位板，包括定位板，在定位板与被切割电路板相对位的区域内制有和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔，在定位板与一个电路单元部分相对位的区域内和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔。本实用新型避免了整块电路板的浪费，节省了成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 拼板 定位 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板拼板粘接定位板，其特征在于：包括定位板，在定位板与被切割电路板相对位的区域内制有和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔，在定位板与一个电路单元部分相对位的区域内和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津普林电路股份有限公司，未经天津普林电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120470590.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：厚壁圆管双头加热缩颈装置
- 下一篇：一种高压大功率重复脉冲功率电源
