[实用新型]一种基于波导缝隙结构谐振腔的多路波导合路器有效

专利信息
申请号: 201120469532.1 申请日: 2011-11-23
公开(公告)号: CN202333086U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 万丰;王志勇 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/213
代理公司: 武汉宇晨专利事务所 42001 代理人: 黄瑞棠
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种基于波导缝隙结构谐振腔的多路波导合路器,涉及移动通信微波无源器件。本实用新型由置于金属波导腔内的第1、2、3单路波导滤波器级联组成;所述的单路波导滤波器由谐振腔单元和耦合金属片组成;谐振腔单元包括第1~6谐振腔单元;耦合金属片包括第1~5耦合金属片;谐振腔单元和耦合金属片依次交错级联。本实用新型频带宽、体积小、结构紧凑,能实现多路信号输出;对于产品设计、工艺预制、装配和产品特殊指标的实现具有较好优势:适用于微波毫米波通信。
搜索关键词: 一种 基于 波导 缝隙 结构 谐振腔 合路器
【主权项】:
一种基于波导缝隙结构谐振腔的多路波导合路器,其特征在于:多路波导合路器(B)由置于金属波导腔(00)内的第1、2、3单路波导滤波器(A1、A2、A3)级联组成; 所述的单路波导滤波器(A)由金属波导腔(00)、谐振腔单元(10)和耦合金属片(20)组成;谐振腔单元(10)包括第1~6谐振腔单元(11、12、13、14、15、16);耦合金属片(20)包括第1~5耦合金属片(21、22、23、24、25);谐振腔单元(10)和耦合金属片(20)依次交错级联。
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