[实用新型]PCB拼板的连接结构有效
申请号: | 201120455220.5 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN202374569U | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 邢保玉 | 申请(专利权)人: | 上海广电北陆微电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B23C3/00 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 罗习群;刘莹 |
地址: | 201712 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种PCB拼板的连接结构,PCB拼板的连接桥两端为倒圆弧形槽,且连接桥上无阻焊漆。本实用新型的优点是当连接桥的两端开口略微放大后,能避免铣刀在下刀时可能造成的分割误差,下刀定位变得精准,避免由于分割可能造成PCB边缘的突出;消除连接桥上的阻焊漆,可以避免在分割时由于铣刀的运动可能带掉PCB板上原本的阻焊漆,造成PCB上阻焊漆的不完整。 | ||
搜索关键词: | pcb 拼板 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB拼板的连接结构,其特征在于:PCB拼板的连接桥两端为倒圆弧形槽,且连接桥上无阻焊漆。
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