[实用新型]一种硅基板功率型LED封装结构有效
| 申请号： | 201120453008.5 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202332970U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 林松 | 申请（专利权）人： | 浙江寰龙电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 313118 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅基板功率型LED封装结构，包括硅基板、LED芯片和二次光学透镜，所述LED芯片固定安装在硅基板上，LED芯片的上方设有安装在硅基板上的二次光学透镜，所述硅基板内开有弧形循环通道，弧形循环通道的一端为进液孔，另一端为出液孔。本实用新型采用弧形循环通道，冷却液经过弧形循环通道流通更顺畅，从而提高了散热效果，并且弧形循环通道加工方便，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基板 功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅基板功率型LED封装结构，包括硅基板、LED芯片和二次光学透镜，所述LED芯片固定安装在硅基板上，LED芯片的上方设有安装在硅基板上的二次光学透镜，其特征在于：所述硅基板内开有弧形循环通道，弧形循环通道的一端为进液孔，另一端为出液孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江寰龙电子技术有限公司，未经浙江寰龙电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120453008.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带过载保护和拔离断电的桥型组合插座
- 下一篇：变频多层隐形潜像防伪技术
