[实用新型]一种加热组件有效
| 申请号： | 201120449295.2 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202425073U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 黃奇胜;赖立恭;李明星 | 申请（专利权）人： | 美亚奈米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/40;H05B3/20 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 中国台湾彰化县彰化*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热组件，包含有基材、涂布在基材一面上的碳材薄膜层、以及设在碳材薄膜层两侧的两个电极，涂布有碳材薄膜层的基材表面上设成粗糙面。本实用新型的加热组件，涂布有碳材薄膜层的基材表面上设成粗糙面，可以增加基材与碳材薄膜层热传接触面积从而提升热传效率，同时增加碳材薄膜层与基材的附着力以防止碳材薄膜层脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 组件 | ||
【主权项】：
一种加热组件，包含有基材、涂布在基材一面上的碳材薄膜层、以及设在碳材薄膜层两侧的两个电极，其特征在于，所述涂布有碳材薄膜层的基材表面上设成用以增加基材与碳材薄膜层热传接触面积从而提升热传效率、同时增加碳材薄膜层与基材的附着力以防止碳材薄膜层脱落的粗糙面。
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