[实用新型]一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构有效
| 申请号： | 201120443903.9 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN202423387U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李伟;万志琴 | 申请（专利权）人： | 李伟;万志琴 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 431718 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。所述基胶层是由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基硅油混合构成。本实用新型产品具有优异的光学性能，可耐高温回流焊，并且保持很高的透光率；还具有优良的的化学性能，固化后凝胶表面平滑，容易与透镜分离，形成完全隔层的效果，耐黄变；还具有突出的机械物理性能，有较高的拉升强度和抗热形变能力，使用方便，可以根据封装工艺要求配成单、双组份形式来使用，可显著提高大功率LED光源的光效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 回流 led 有机硅 封装 胶结 | ||
【主权项】：
一种耐高温回流焊的LED有机硅封装胶结构，其特征在于，从下至上包括基胶层(1)、端多乙烯基聚硅氧烷类涂料层(2)、甲基含氢MQ硅树脂层(3)。
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