[实用新型]有反光装置的LED封装板有效
申请号: | 201120441142.3 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN202328033U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 黄琦 | 申请(专利权)人: | 共青城超群科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V17/00;H01L33/60;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330006 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 有反光装置的LED封装板,涉及一种照明装置,具体涉及有反光装置的照明用LED灯的封装板。由透明灯罩(1)、LED发光体(2)、反光镜(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成;所述金属外壳是开口的半球面结构,金属外壳内安装有LED发光体,LED发光体的底座固定于金属外壳内中心位置,LED驱动电路安装于金属外壳外侧,LED驱动电路连接LED发光体;金属外壳内表面安装有反光镜;金属外壳开口位置安装有透明灯罩,透明灯罩是圆弧形面,透明灯罩周边与金属外壳边沿固定连接。本实用新型解决了现有技术的LED封装存在没有将LED灯的光亮度全部利用,LED照明效果不好。 | ||
搜索关键词: | 反光 装置 led 封装 | ||
【主权项】:
有反光装置的LED封装板,其特征在于,由透明灯罩(1)、LED发光体(2)、反光镜(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成;所述金属外壳(4)是开口的半球面结构,金属外壳(4)内安装有LED发光体(2),LED发光体(2)的底座固定于金属外壳(4)内中心位置,LED驱动电路(5)安装于金属外壳(4)外侧,LED驱动电路(5)连接LED发光体(2);金属外壳(4)内表面安装有反光镜(3);金属外壳(4)开口位置安装有透明灯罩(1),透明灯罩(1)是圆弧形面,透明灯罩(1)周边与金属外壳(4)边沿固定连接。
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