[实用新型]一种玻纤布低流动性覆铜板有效
| 申请号： | 201120434535.1 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202278792U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 丁宏刚;周长松 | 申请（专利权）人： | 浙江恒誉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻纤布低流动性覆铜板，由半固化片、玻纤布和复合铜箔组成，所述半固化片为环氧树脂绝缘层，可以设置四至十层，所述半固化片层间用玻纤布叠合并压制而成，玻纤布与半固化片对应可设置三到九层，半固化片最外侧二层再与复合铜箔叠合并压制。本实用新型所述的一种玻纤布低流动性覆铜板，其厚度均匀性变化系数小，用作日常家用电器的线路基板比一般基板的使用寿命要长，而且其加工特性及稳定性均较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻纤布低 流动性 铜板 | ||
【主权项】：
一种玻纤布低流动性覆铜板，主要包括半固化片、玻纤布和复合铜箔，其特征是：所述半固化片为环氧树脂绝缘层，所述半固化片层间用玻纤布叠合并压制而成，半固化片最外侧二层再与复合铜箔叠合并压制。
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