[实用新型]一种大功率LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201120421380.8 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202307889U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 支柱;屈军毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED集成封装结构，包括一层支架铜基板，其特征在于，所述的支架铜基板上覆盖一层硅衬底层，所述的硅衬底层上又覆盖一层绝缘层，所述的绝缘层上覆盖一层镀银层，所述的镀银层上设置有电路板并排列有数个芯片，所述的芯片通过金线将芯片的正负极与镀银层上的电路板连接在一起，所述的芯片上覆盖有硅胶层，所述的硅胶层将所述的芯片与空气隔离进行密封，本实用新型主要应用于LED封装技术中，解决了大功率LED集成封装时芯片的排列问题，本实用新型可以避免芯片在集成封装时芯片串联直接使用金线连接，从而达到提高LED大功率LED集成封装的使用寿命和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED集成封装结构，包括一层支架铜基板，其特征在于，所述的支架铜基板上覆盖一层硅衬底层，所述的硅衬底层上又覆盖一层绝缘层，所述的绝缘层上覆盖一层镀银层，所述的镀银层上设置有电路板并排列有数个芯片，所述的芯片通过金线将芯片的正负极与镀银层上的电路板连接在一起，所述的芯片上覆盖有硅胶层，所述的硅胶层将所述的芯片与空气隔离进行密封。
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