[实用新型]针筒装焊锡膏充填装置有效
| 申请号： | 201120412250.8 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202345932U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 罗登俊;武志磊;邓善明 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B3/14 | 分类号： | B65B3/14 |
| 代理公司： | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人： | 祁纯阳 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种结构简单，简化现有技术的针筒式焊锡膏的制作工艺的充填装置。在缸体(1)内设有活塞(2)，活塞(2)下表面与一可使活塞(2)位移的驱动装置连接，缸体(1)上有一活动连接的上盖(3)，上盖(3)上设有一与缸体(1)内腔连通的开关阀门(4)，开关阀门(4)上设有针嘴座(5)，针嘴座(5)上设有针嘴(6)。本实用新型克服了现有针筒装焊锡膏制造工艺的缺陷，大幅提高生产效率的同时降低焊锡膏中存有气泡概率。 | ||
| 搜索关键词： | 针筒 焊锡膏 充填 装置 | ||
【主权项】：
一种针筒装焊锡膏充填装置，其特征在于在缸体(1)内设有活塞(2)，活塞(2)下表面与一可使活塞(2)位移的驱动装置连接，缸体(1)上有一活动连接的上盖(3)，上盖(3)上设有一与缸体(1)内腔连通的开关阀门(4)，开关阀门(4)上设有针嘴座(5)，针嘴座(5)上设有针嘴(6)。
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