[实用新型]具有银锡焊接电极的半导体发光器件有效
| 申请号： | 201120407404.4 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202259438U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 江风益;王立;汤英文 | 申请（专利权）人： | 南昌黄绿照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 330047 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，它包括：具有第一表面和第二表面的半导体发光叠层，在半导体发光叠层的第一表面上形成P型欧姆电极和N型欧姆电极，在半导体发光叠层朝上的第二表面形成一层支撑基板，特征是：在半导体发光叠层的第一表面上，N型欧姆电极与使用银锡材料制备的N型焊接电极相连，P型欧姆电极和使用银锡材料制备的P型焊接电极相连，即在半导体发光叠层的第一表面形成P型焊接电极和N型焊接电极。所述的P型焊接电极和N型焊接电极至少覆盖半导体发光叠层的第一表面50%的面积。本实用新型具有大幅降低制造成本、取光效率高、散热性能好的特点，克服了市场上现有的倒装芯片的制造成本较高的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 焊接 电极 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，包括：具有第一表面和第二表面的半导体发光叠层，在半导体发光叠层的第一表面上形成P型欧姆电极和N型欧姆电极，在半导体发光叠层朝上的第二表面形成一层支撑基板，其特征在于：在半导体发光叠层的第一表面上，N型欧姆电极与使用银锡材料制备的N型焊接电极相连，P型欧姆电极和使用银锡材料制备的P型焊接电极相连，即在半导体发光叠层的第一表面形成P型焊接电极和N型焊接电极。
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