[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201120386620.5 | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202262122U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨学清;吴俊达;陈东毅;杨兴刚 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置。该电子装置包括：一壳体、一电路板以及一弹片；该壳体包括：一上壳、一凸起结构以及一导电镀层；该凸起结构位于该上壳的内侧；该导电镀层形成于该凸起结构上；该电路板设置于该壳体内，其中该上壳相对该电路板呈倾斜；该弹片设置于该电路板上，并与该导电镀层电性连接。本实用新型使得电子装置能够同时满足结构上空间需求以及射出成形需求，并有效解决天线弹片与激光直接成形区域之间产生偏移的不稳定现象和激光直接成形区域厚度过厚而造成塑料表面缩水的问题，且可提升电子装置组装完成的成品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，该电子装置包括：一壳体，该壳体包括：一上壳；其特征在于，该壳体还包括一凸起结构，该凸起结构位于该上壳的内侧；以及一导电镀层，该导电镀层形成于该凸起结构上；一电路板，该电路板设置于该壳体内，其中该上壳相对该电路板呈倾斜；以及一弹片，该弹片设置于该电路板上，并与该导电镀层电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启碁科技股份有限公司，未经启碁科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120386620.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机柜门
- 下一篇：空调控制器模块的焊接工装装置
