[实用新型]具胶墙的发光二极管封装结构

摘要

本实用新型提供一种具胶墙的发光二极管封装结构，包括安置在陶瓷基板上的发光二极管芯片及胶墙，以及覆盖发光二极管芯片及胶墙的封装胶，胶墙具有封闭循环状以包围住发光二极管芯片，但不接触，胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度，而在发光二极管芯片及胶墙之间的空间内填满透明材料所构成的封装胶，且封装胶的顶部具有凸起表面，可提供聚光作用，而凸起表面的边缘是对齐胶墙的顶部。因此，可利用发光二极管芯片及胶墙之间的相对高度差及横向距离以决定发光角度，且不需额外配置凸透镜，因而可简化整体封装结构，并改善实际操作的可靠度。

主权项

一种具胶墙的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板；一发光二极管芯片，当作一发光源以产生一原始发射光线，安置于该陶瓷基板上；一胶墙，安置于该陶瓷基板上，且具有一封闭循环状，用以包围住该发光二极管芯片，但不接触该发光二极管芯片，该胶墙的高度大于该发光二极管芯片的高度；以及一封装胶，是由透明材料所构成，并在该胶墙的封闭循环状范围内覆盖该发光二极管芯片，该封装胶的一顶部具有一凸起表面。