[实用新型]一种新型场效应晶体管单元有效

专利信息
申请号: 201120380196.3 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN202268350U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 王金;黄泽军;张万召 申请(专利权)人: 张万召
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型场效应晶体管单元,包括半导体基片,氧化扩散层、隐埋氧化层、隐埋氧化层将所述半导体基片分为上下两部分,所述下部为衬底,所述上部为顶层半导体;顶层半导体上设置栅极、源极、漂移区、漏极、沟道层,所述的栅极、源极短接;在半导体基片的硅片两面设正极面铝钛镍银金属层、负极面铝钛镍银金属层,所述栅极嵌入正极面铝钛镍银金属层的底面,所述漏极接触负极面铝钛镍银金属层的顶面;该晶体管单元还具有一个源-基体接触沟槽;沟道层为P-ZNO薄膜,源极和漏极是掺杂浓度为1015~1022CM-3的N-ZNO薄膜。该该场效应晶体管可以适用于高温,强辐射的环境。
搜索关键词: 一种 新型 场效应 晶体管 单元
【主权项】:
一种新型场效应晶体管单元,其特征在于,包括半导体基片,氧化扩散层、隐埋氧化层、隐埋氧化层将所述半导体基片分为上下两部分,所述下部为衬底,所述上部为顶层半导体;顶层半导体上设置栅极、源极、漂移区、漏极、沟道层,所述的栅极、源极短接;在半导体基片的硅片两面设正极面铝钛镍银金属层、负极面铝钛镍银金属层,所述栅极嵌入正极面铝钛镍银金属层的底面,所述漏极接触负极面铝钛镍银金属层的顶面; 该晶体管单元还具有一个源‑基体接触沟槽; 沟道层为P‑ZNO薄膜,源极和漏极是掺杂浓度为1015~1022CM‑3的N‑ZNO薄膜。
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