[实用新型]一种采用纯铜和银化合物的双复合触点有效
| 申请号： | 201120377875.5 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202268257U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 王海涛 | 申请（专利权）人： | 宁波电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/025 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315803 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层和纯铜基体，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述的复合层化合物是由银氧化镉制成。本实用新型头部采用银氧化镉材料，使触点具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，主要应用于中大容量继电器、接触器、交直流开关及中小容量断路器中，特别适合于中大容量交流接触器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 化合物 复合 触点 | ||
【主权项】：
一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层(1)和纯铜基体(2)，其特征在于：所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端。
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