[实用新型]高对比度高光效全彩LED器件有效

专利信息
申请号: 201120373966.1 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN202268348U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 郑群亮 申请(专利权)人: 浙江中宙光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 王兵;黄美娟
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 高对比度高光效全彩LED器件,包括白色支架、三个LED芯片、导线和填充树脂,所述白色支架包括焊板和上表面开口的研钵状凹部、架体和油墨层,所述凹部位于所述焊板上面的所述白色支架中央,所述焊板嵌入所述白色支架内部,两端从所述白色支架侧面伸出形成金属极性引脚,所述架体外表面和所述金属极性引脚表面涂覆油墨层,所述凹部内部有填充树脂;所述LED芯片焊接在所述凹部下底面的焊板上,通过导线与所述金属极性引脚连接。本实用新型的有益效果是:降低成本、提升亮度、提高产品可靠性、提升对比度。
搜索关键词: 对比度 高光效 全彩 led 器件
【主权项】:
高对比度高光效全彩LED器件,包括白色支架、三个LED芯片、导线和填充树脂,其特征在于:所述白色支架包括焊板和上表面开口的研钵状凹部、架体和油墨层,所述凹部位于所述焊板上面的所述白色支架中央,所述焊板嵌入所述白色支架内部,两端从所述白色支架侧面伸出形成金属极性引脚,所述架体外表面和所述金属极性引脚表面涂覆油墨层,所述凹部内部有填充树脂;所述LED芯片焊接在所述凹部下底面的焊板上,通过导线与所述金属极性引脚连接。
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