[实用新型]一种大功率LED散热结构有效
| 申请号： | 201120351949.8 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202253503U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 柴宏力 | 申请（专利权）人： | 柴宏力 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市开*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED散热结构，属于照明类；其主要特征为采用了半导体热电致冷器件，包含一与壳体相连的金属散热基座，上面开有槽，用于放置热电致冷器件；至少一个以上半导体热电致冷器件，设置于金属散热基座的槽中，其与散热基座之间涂覆有导热硅胶；一铝基板，设置于金属散热基座的上面，热电致冷器件的上面涂覆导热硅胶，与铝基板的金属面接触；至少一颗大功率LED，设置于铝基板之上；其中，热电致冷器件是双面结构，与铝基板接触的一面致冷，与金属散热基座接触的一面是放热；金属散热基座的槽的尺寸与热电致冷器件的尺寸相当；优点在于：结构简单、半导体热电致冷器件主动致冷、散热效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED散热结构，其特征在于：包含一与壳体相连的金属散热基座，上面开有槽，用于放置半导体热电致冷器件；至少一个以上半导体热电致冷器件，设置于金属散热基座的槽中，其与散热基座之间涂覆有导热硅胶；一铝基板，设置于金属散热基座的上面，半导体热电致冷器件的上面涂覆导热硅胶，与铝基板的金属面接触；以及至少一颗大功率LED，设置于铝基板之上。
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