[实用新型]小型化多单元抗干扰北斗天线阵列有效
| 申请号： | 201120336995.0 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN202221815U | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 董加伟;章飚;李永翔 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 300141*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及天线技术领域，是一种小型化多单元抗干扰北斗天线阵列。目的是结构简单，剖面低，加工容易，尺寸也满足小型化要求。包括：介质板(1)、辐射贴片(2)、接地板(3)、同轴连接器内芯(4)及同轴连接器外皮(5)；同轴连接器内芯(4)穿过介质板与辐射贴片(2)相连接，同轴连接器外皮(5)与接地板(3)连接；其中，1个辐射贴片(2)和1个接地板(3)组成1个天线单元，天线单元之间的接地板(3)互相绝缘，所述的小型化多单元抗干扰北斗天线阵列包括多个所述天线单元。本实用新型的优点是可以接收或发射圆极化电磁波且天线带宽比现有天线宽，天线轴比低、极化纯度高；低剖面、质量轻的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 单元 抗干扰 北斗 天线 阵列 | ||
【主权项】：
一种小型化多单元抗干扰北斗天线阵列，包括：介质板(1)、辐射贴片(2)、接地板(3)、同轴连接器内芯(4)及同轴连接器外皮(5)；同轴连接器内芯(4)穿过介质板与辐射贴片(2)相连接，同轴连接器外皮(5)与接地板(3)连接；其特征在于：1个辐射贴片(2)和1个接地板(3)组成1个天线单元，天线单元之间的接地板(3)互相绝缘，所述的小型化多单元抗干扰北斗天线阵列包括多个所述天线单元。
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