[实用新型]半导体引线框架校平器有效
| 申请号： | 201120326801.9 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202270783U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郑艺冻 | 申请（专利权）人： | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/05 | 分类号： | B21D3/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种校平器，特别涉及一种半导体引线框架校平器。本实用新型的半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。采用上述结构后，可通过调节装置任意调节滚轮与固定板连接位置的垂直高度，即可根据引线框架的变形方向及变形程度来调节各滚轮与固定板连接位置的垂直高度，不仅操作方便，且校正效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 校平器 | ||
【主权项】：
半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。
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