[实用新型]一种高封装效率的半导体元件有效
| 申请号： | 201120323666.2 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202275820U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 席伍霞 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高封装效率的半导体元件，包括封装外壳、半导体核心和引线框架，所述半导体核心设置于所述封装外壳内，所述引线框架的接脚与所述半导体核心电连接，所述半导体核心设置有硅通孔，所述硅通孔内部设置有将半导体核心的背面电极引线至正面的金属线。所述半导体核心的正面设置有绝缘层，所述绝缘层与正面电极对应部分设置有通孔，所述通孔内设置有沉积金属层。所述金属线设置有保护层。本实用新型在半导体核心设置硅通孔，半导体核心的正面的电极形成金属凸点，从而形成功率半导体，致使半导体核心与封装体的面积比接近1，大大提高了芯片面积与封装面积的比值，有助于提高电子产品的便携性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 效率 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种高封装效率的半导体元件，其特征在于：包括封装外壳、半导体核心和引线框架，所述半导体核心设置于所述封装外壳内，所述引线框架的接脚与所述半导体核心电连接，所述半导体核心设置有硅通孔，所述硅通孔内部设置有将半导体核心的背面电极引线至正面的金属线。
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