[实用新型]旗型端子结构改良

摘要

本实用新型提供一种旗型端子结构改良，主要以充份利用材料为诉求，将旗型端子制作过程中被冲压的余料转成增加局部的截面积用途，以提升其导电性；该旗型端子包括有：一基板，具有一抽孔；一延伸的插接部，由该基板向外延伸而成，且于两侧边向内卷曲成圆筒型的形式；一延伸的接触臂，自基板相邻插接部一侧延伸而成，且设有数个对应的铆接片状结构(或铆接脚)，突出于基板表面；特别是：于基板的抽孔相对边缘形成有一定面积突起的第一增料部，及于基板与插接部间的周围边缘形成较原突起面积大的第二增料部；更包括于接触臂上的多数铆接片状结构(或铆接脚)间形成有一定面积突起的第三增料部。

主权项

一种旗型端子结构改良，包括有：一基板，具有一抽孔；一延伸的插接部，由该基板向外延伸而成，且于两侧边向内卷曲成圆筒型的形式；一延伸的接触臂，自基板相邻插接部一侧延伸而成，且设有数个对应的铆接片状结构突出于基板表面；其特征在于：于基板的抽孔相对边缘形成有一定面积突起的第一增料部，以及于基板与插接部间的周围边缘形成较原突起面积大的第二增料部。