[实用新型]一种电子二极管有效

专利信息
申请号: 201120317113.6 申请日: 2011-08-29
公开(公告)号: CN202259312U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 程志强 申请(专利权)人: 程志强
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/29;H01L23/49
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子二极管,包括芯片、焊片、引线和本体,所述芯片通过焊片与引线连接,所说的本体是由低应力环氧模塑料封装形成的片状结构,所说的焊片厚度为0.070mm-0.15mm,所说的引线是直径为0.25-0.85mm的合金铜线,所述二极管采用低应力环氧模塑料封装,在一定程度上降低了线膨胀系数,本实用新型通过上述改进,降低了二极管的应力,从而提高二极管电性能的稳定性、可靠性,延长使用寿命。
搜索关键词: 一种 电子 二极管
【主权项】:
一种电子二极管,包括芯片、焊片、引线和本体,所述芯片通过焊片与引线连接,其特征在于所述本体是由环氧模塑料封装形成的片状结构,所说的焊片厚度为0.070mm‑0.15mm。
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