[实用新型]一种电子二极管有效
| 申请号: | 201120317113.6 | 申请日: | 2011-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN202259312U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 程志强 | 申请(专利权)人: | 程志强 |
| 主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/29;H01L23/49 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510700 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子二极管,包括芯片、焊片、引线和本体,所述芯片通过焊片与引线连接,所说的本体是由低应力环氧模塑料封装形成的片状结构,所说的焊片厚度为0.070mm-0.15mm,所说的引线是直径为0.25-0.85mm的合金铜线,所述二极管采用低应力环氧模塑料封装,在一定程度上降低了线膨胀系数,本实用新型通过上述改进,降低了二极管的应力,从而提高二极管电性能的稳定性、可靠性,延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子 二极管 | ||
【主权项】:
一种电子二极管,包括芯片、焊片、引线和本体,所述芯片通过焊片与引线连接,其特征在于所述本体是由环氧模塑料封装形成的片状结构,所说的焊片厚度为0.070mm‑0.15mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于程志强,未经程志强许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120317113.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED封装用陶瓷基板
- 下一篇:一种芯片封装的焊线点结构
- 同类专利
- 专利分类





