[实用新型]谐振腔盖板与外导体连接结构有效
| 申请号： | 201120308674.X | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202259652U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 钟道琼;刘斌 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06;H01P1/20 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种谐振腔盖板与外导体连接结构，包括谐振腔盖板和外导体，所述外导体为柱状体，其上端设有一圈槽，槽的上壁上设有凸边，所述谐振腔盖板上设有通孔，该通孔的直径小于凸边的外圆直径且大于外导体的外壁直径，所述谐振腔盖板的通孔通过挤压方式与外导体的槽铆接。本实用新型采用这种结构使得整个外导体用料少，降低了材料成本，盖板上仅需加工一个孔，加工简单，外导体为柱状体加工容易，而且这种压铆结构牢固可靠，总体上提高了滤波器设计的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振腔 盖板 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种谐振腔盖板与外导体连接结构，其特征在于：包括谐振腔盖板和外导体，所述外导体为柱状体，在柱状体的上端沿圆周方向设有一圈凸边，在凸边的根部的圆柱体外表面设有一圈槽，所述谐振腔盖板上设有通孔，该通孔的直径小于凸边的外径且大于外导体的直径，所述谐振腔盖板的通孔通过挤压方式与外导体的凹槽铆接。
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