[实用新型]RFID包装验证检测平台传送带装置有效

专利信息
申请号: 201120308450.9 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN202321459U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王子旭;王太平;胡钦荣;邱方 申请(专利权)人: 厦门信达物联科技有限公司
主分类号: B65G15/30 分类号: B65G15/30;B65G15/42
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型RFID包装验证检测平台传送带装置,其中,包括传送带和置于其下方的金属层,此传送带设有凸起结构将货物托起一定高度消除读取货物标签信息时由于标签接触传送带产生的影响。所述传送带上凸起结构可以是无规则的或规则的,凸起上表面为平面,上表面面积范围25cm2~400cm2,凸起间距范围5cm~20cm,高度范围5cm~8cm,承载重量0kg~100kg。本实用新型采用上述技术方案,由于凸起结构将货物托起一定高度消除读取货物标签信息时由于标签接触传送带产生的影响,同时,凸起空隙内传送带表面波的反射,大大加强了信号,进而使得检测速度增快,无漏读。
搜索关键词: rfid 包装 验证 检测 平台 传送带 装置
【主权项】:
RFID包装验证检测平台传送带装置,其特征在于:包括传送带和置于其下方的金属层,此传送带设有凸起结构将货物托起一定高度消除读取货物标签信息时由于标签接触传送带产生的影响。
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