[实用新型]一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料有效
| 申请号： | 201120308182.0 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202200603U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 甄海威;何永祥 | 申请（专利权）人： | 甄海威;何永祥 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B18/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310023 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料，它由陶瓷、铝与多孔铜所组成，并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔，银箔高出陶瓷基板15-20微米，经两次烧结，正面为印制所需电子线路，反面为烧结银箔；铝板预处理为铝（铝合金）板双面进行电镀使其上锡；最后按多孔铜、铝、陶瓷相互叠加，在接触面涂锡膏，在回流焊炉中使其紧密焊接固定，制成陶瓷、铝与多孔铜的复合材料；该复合材料能承载电子元件，与铝基板相比散热快、牢固、绝缘性能好，更不会燃烧。在电子器件散热尤其LED散热上有很大的实用意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 多孔 复合材料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料，其特征在于，它主要由多孔铜（7）、铝板（5）和陶瓷基板（1）依次叠加焊接组成。
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