[实用新型]一种新型半导体场效应晶体管有效
| 申请号: | 201120304361.7 | 申请日: | 2011-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN202549846U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 黄泽军 | 申请(专利权)人: | 王金 |
| 主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型半导体场效应晶体管,包括陶瓷PCB线路板、导体基片,隐埋氧化层将所述半导体基片分为上下两部分,所述下部为衬底,所述上部为顶层半导体;所述衬底与顶层所述半导体安装在陶瓷PCB上,所述晶体管的散热片与散热器对应的面相贴,所述晶体管的散热片和散热器用固定装置卡紧。该器件单元在导通态时,漂移区电流被引导沿漂移区纵向均匀分布,明显改善扩展电阻、电导调制效应均匀性,从而显著改善SOILDMOS器件通态电流、压降、功耗和断态耐压等性能及耐高温等可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种新型半导体场效应晶体管,其特征在于,包括陶瓷PCB线路板、半导体基片,隐埋氧化层将所述半导体基片分为上下两部分,所述下部为衬底,所述上部为顶层半导体;所述衬底与所述顶层半导体安装在陶瓷PCB上,所述晶体管的散热片与散热器对应的面相贴,所述晶体管的散热片和散热器用固定装置卡紧;所述陶瓷PCB线路板与散热片是采用相同的材料一体成型;所述散热器内开有冷却水道,该冷却水道经循环水路与循环泵相通;所述循环泵的转轴伸出循环泵,转轴上安装有风扇,该风扇正对所述散热器的散热面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王金,未经王金许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120304361.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类





