[实用新型]一种改善热特性的光电有源器件封装组件

摘要

本实用新型涉及一种改善热特性的光电有源器件封装组件，其包括管盖、与管盖相盖合的管壳、安装在管壳内的TEC制冷器、安装在TEC制冷器上的热沉、安装在热沉上的管芯，在管盖内表面及管壳的各内壁上均匀涂覆有一层隔热材料形成的隔热层，所述的TEC制冷器设置在管壳底部的隔热层上。由于隔热层的设置，有效阻止了热量向壳体空间内传递，尤其是阻止了热量自管盖向管芯的传递，提高了制冷器的制冷效率，而且，不需要改变现有的TEC制冷封装结构，整个激光器的改造成本较低。

主权项

一种改善热特性的光电有源器件封装组件，其包括管盖（11）、与管盖（11）相盖合的管壳（12）、安装在所述的管壳（12）内的TEC制冷器（15）、安装在TEC制冷器（15）上的热沉（14）、安装在热沉（14）上的管芯（13），其特征在于：在所述的管盖（11）内表面及管壳（12）的各内壁上均匀涂覆有一层隔热材料形成的隔热层（21、22），所述的TEC制冷器（15）设置在管壳（12）底部的隔热层（22）上。