[实用新型]基于SPC3的Profibus-DP通讯的接口设计有效

专利信息
申请号: 201120282455.9 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN202160204U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 喻国强;董湘凌;欧阳红林;向新星;邹德义;杨立军;朱晶亮 申请(专利权)人: 湖南中科电气股份有限公司
主分类号: H04L29/10 分类号: H04L29/10
代理公司: 岳阳市科明专利事务所 43203 代理人: 彭乃恩;陈庆元
地址: 414000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及各类现场层的高速数据传送,特别指以TI公司的TMS320f2812系列DSP,西门子的协议芯片SPC3为核心,通过PROFIBUS-DP接口实现与主站相连接,在PC上装STEP7、WinCC6.0软件作为监控界面的通讯接口设计。本实用新型所述的是基于SPC3(4)的Profibus-dp通讯,主要由DSP2812和SPC3(4)来实现,完成的功能有:①DSP负责采集3相电流和回馈电压,以及对保护信号进行处理以及开入开出信号的传递,检测及控制系统“启动”、“停止”等按键及完成相应的功能,系统具有极高的可靠性;②协议芯片SPC3(4)主要实现与DSP的数据交换。本实用新型采用Profibus-DP通讯,高速数字信号处理器DSP加快了数据处理速度,提高了模拟量采集的精度。所采用的SPC3协议芯片在具有相同功能的基础上大大节约了成本。本装置应用很广泛,适合各类现场层的高速数据传送。
搜索关键词: 基于 spc3 profibus dp 通讯 接口 设计
【主权项】:
一种基于SPC3的Profibus‑DP通讯接口,其特征在于包括:从站协议芯片SPC3、高速数字信号处理器DSP、总线驱动电路和用于连接Profibus‑DP的RS‑485接口、用于接口部分的电平转换芯片SN74HCT245PW,防止外界干扰的光耦隔离TLP114,其中:将DSP的地址线,数据线通过带电平转换的驱动芯片SN74HCT245PW(3)对应连接,根据CPU选择SPC3(4)是INTER模式或MOTO模式,发送数据TXD,接收数据RXD和RTS通过光隔连接RS‑485接口MAX487(2),中断对应CPU的中断引脚,SPC3(4)为高电平复位;所述的高速数字信号处理器DSP负责采集3相电流和回馈电压,以及对保护信号进行处理以及开入开出信号的传递;所述的用于接口部分的电源转换芯片SN74HCT245PW,用于将高速数字信号处量器DSP的3.3V的信号转化为SPC3的5V信号;所述的从站协议芯片SPC3实现与高速数字信号处理器DSP的数据交换。
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