[实用新型]汽车用整流二极管有效
| 申请号： | 201120278256.0 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202189795U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 赵为涛;张录周;苗本秀 | 申请（专利权）人： | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276017 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种汽车用整流二极管，属于半导体器件技术领域。其包括上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极的上表面具有圆柱状引线，且引线与上部电极是一体结构，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，所述引线的靠近上部电极处具有截面呈扁平状的折弯段。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有结构简单、使用方便、可靠性高、降低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 汽车 整流二极管 | ||
【主权项】：
一种汽车用整流二极管，包括上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极的上表面具有圆柱状引线，且引线与上部电极是一体结构，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，其特征在于：所述引线的靠近上部电极处具有截面呈扁平状的折弯段。
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