[实用新型]一种贴片式二极管改良结构有效
| 申请号： | 201120268757.0 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202167479U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种贴片式二极管改良结构，包括左、右导电铜片、芯片及绝缘胶层，左导电铜片两端分别设置有成上下布置的左接触端及左搭接端，右导电铜片两端分别设置有成上下布置的右接触端及右搭接端，左、右导电铜片以其左、右搭接端相对，绝缘胶层包覆于所述左、右导电铜片外，并令左、右导电铜片的左、右接触端露出绝缘胶层外，其左、右导电铜片的左、右搭接端设置有左、右搭接凸台，芯片固设于所述的左、右搭接凸台端之间。本实用新型的芯片与左、右导电铜片的左、右搭接端组装时，无须再注意芯片的极性，因此大幅度地提高了晶元的放置效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 二极管 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式二极管改良结构，包括左、右导电铜片、芯片及绝缘胶层，左导电铜片两端分别设置有成上下布置的左接触端及左搭接端，右导电铜片两端分别设置有成上下布置的右接触端及右搭接端，左、右导电铜片以其左、右搭接端相对，所述绝缘胶层包覆于所述左、右导电铜片外，并令左、右导电铜片的左、右接触端露出绝缘胶层外，其特征在于，所述左、右导电铜片的左、右搭接端设置有左、右搭接凸台，所述芯片固设于所述的左、右搭接凸台端之间。
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