[实用新型]一种模组化QFN封装结构有效
| 申请号： | 201120266866.9 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202153510U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 刘国权 | 申请（专利权）人： | 联钢精密科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种模组化QFN封装结构，包括至少一个QFN封装产品，所述至少一个QFN封装产品包括芯片座、芯片和封胶体，所述芯片座设有多个焊接脚槽，所述芯片设有多个焊接脚和定位凸点，所述封胶体设有定位孔，所述多个焊接脚设置在所述多个焊接脚槽内，所述定位凸点设置所述定位孔内。本实用新型通过模组化设计，可以有效控制产品的体积，采用本技术方案的有益效果是：体积小、节能、耐用、稳定性好、适合多类产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组化 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种模组化QFN封装结构，其特征在于，包括至少一个QFN封装产品，所述至少一个QFN封装产品包括芯片座、芯片和封胶体，所述芯片座设有多个焊接脚槽，所述芯片设有多个焊接脚和定位凸点，所述封胶体设有定位孔，所述多个焊接脚设置在所述多个焊接脚槽内，所述定位凸点设置所述定位孔内。
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