[实用新型]筒式风冷散热装置有效
| 申请号： | 201120266716.8 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202209659U | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种筒式风冷散热装置，包含有散热基座、散热鳍（1），散热基座由开设有风孔的封盖（2）和底板（3）围合构成，形成带有内空腔（4）的盒状结构，有散热风扇（5）安置在内空腔（4）中，封盖（2）上的风孔由若干圆弧孔（6）构成，所述圆弧孔（6）按照半径逐渐增大的数个同心圆位置排布在封盖（2）上，散热鳍（1）成圆筒状，数个直径不同的散热鳍（1）同心嵌套的排布封盖（2）顶面，这种筒式风冷散热装置，不仅结构合理、散热性能优异，而且形状新颖，能适应更多应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 风冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
筒式风冷散热装置，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍（1），所述散热基座由开设有风孔的封盖（2）和底板（3）围合构成，形成带有内空腔（4）的盒状结构，有散热风扇（5）安置在内空腔（4）中，其特征在于：封盖（2）上的风孔由若干圆弧孔（6）构成，所述圆弧孔（6）按照半径逐渐增大的数个同心圆位置排布在封盖（2）上，散热鳍（1）成圆筒状，数个直径不同的散热鳍（1）同心嵌套的排布封盖（2）顶面。
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