[实用新型]阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片有效
| 申请号： | 201120259877.4 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202178361U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一8.7*5.9*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。该阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置，这样在设计时可对电阻进行拉长，从而增加电阻的面积，优化电路的设计，使原来只能承受100瓦尺寸为8.7*5.9*1mm基板上能承受150瓦的功率，同时也可使负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能够更好的与设备进行匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 大功率 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】：
一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一8.7*5.9*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。
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