[实用新型]车载音响SD PCB安装结构有效
| 申请号： | 201120254817.3 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202153816U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 黄传明;黄金章 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种车载音响上的SD PCB模块的安装结构。该结构包括SD PCB模块及塑胶面板，在塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板，安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽，安装托板上还设有弹性卡扣，对应的SD PCB模块底部设有卡孔；所述安装托板为与塑胶面板一体成型的塑胶托板。与现有技术相比，本实用新型所述结构直接将SD PCB模块卡接在车载音响前面的塑胶面板上，结构简洁，组装方便，可大大提高生产效率，同时，可以省去以往安装时使用的五金支架，降低产品BOM成本，提升产品市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 音响 sd pcb 安装 结构 | ||
【主权项】：
车载音响SD PCB安装结构，包括SD PCB模块及塑胶面板，其特征在于，所述塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板，安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽，安装托板上还设有弹性卡扣，对应的SD PCB模块底部设有卡孔。
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