[实用新型]温度记录装置有效

专利信息
申请号: 201120251973.4 申请日: 2011-07-18
公开(公告)号: CN202153158U 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 李超 申请(专利权)人: 李超
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315171 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种温度记录装置,包括主控模块、温度采集模块、时钟模块、温度显示模块、485总线模块,其特征在于,主控模块分别与温度采集模块、时钟模块、温度显示模块、485总线模块连接。主控模块通过温度采集模块采集温度数据,通过时钟模块加入时间点数据,在温度显示模块上进行本地数据显示,并通过485总线模块将温度和时间数据传输到上位机中,为上位机提供进一步分析处理的依据。
搜索关键词: 温度 记录 装置
【主权项】:
一种温度记录装置,包括主控模块(1)、温度采集模块(2)、时钟模块(3)、温度显示模块(4)、485总线模块(5),其特征在于,主控模块(1)分别与温度采集模块(2)、时钟模块(3)、温度显示模块(4)、485总线模块(5)连接。
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