[实用新型]一种高阻微波射频电路板有效

专利信息
申请号: 201120251442.5 申请日: 2011-07-15
公开(公告)号: CN202143297U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 刘建春;阳正辉;程冬九 申请(专利权)人: 深圳市星之光实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 赵芳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高阻微波射频电路板,包括基板和铜箔,所述基板的上下面都覆着有湿膜层,该湿膜层的表面电镀有铜箔,铜箔的上面覆盖有阻焊层。电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射,也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。本方案的电路板不易受外界干扰的影响,而且也能较小地干扰影响别的电子系统。
搜索关键词: 一种 微波 射频 电路板
【主权项】:
一种高阻微波射频电路板,包括基板和铜箔,其特征在于:所述基板的上下面都覆着有湿膜层,该湿膜层的表面电镀有铜箔,铜箔的上面覆盖有阻焊层。
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