[实用新型]灯体之散热结构有效

专利信息
申请号: 201120240021.2 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN202171235U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 林东雄 申请(专利权)人: 林东雄
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 代理人: 王顺荣
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种灯体之散热结构,其是由一套筒、一灯罩、一套环、一电性接头、一电路板组及一外盖所组成,套筒外周缘凸设出一凸缘,凸缘设有若干第一导热孔,而灯罩外周缘设有若干外鳍片,内周缘设有若干内鳍片,灯罩顶缘向内凸设出一环缘,环缘设有若干第二导热孔,而灯罩是罩设于套筒上,使环缘靠抵于套筒的凸缘顶面,另套环设有若干第三导热孔,且套环套设于套筒上,而电性接头固设于套筒顶端,且电路板组设有若干发光组件,并装设于套筒内部,使电路板组与电性接头形成电连接,而外盖是装设于灯罩底面;由此,不仅可增加热传导速度,使得高热得以逸出,具有较佳的散热效果,且可使得灯体的寿命延长。
搜索关键词: 散热 结构
【主权项】:
一种灯体之散热结构,其特征在于,包括:一套筒,该套筒的外周缘设定位置凸设出一凸缘,该凸缘设有若干第一导热孔;一灯罩,该灯罩的外周缘设有若干外鳍片,且该灯罩的内周缘设有若干内鳍片,而该灯罩的顶缘向内凸设出一环缘,该环缘相对于该套筒的第一导热孔位置分别设有一第二导热孔,而该灯罩是罩设于该套筒上,使该环缘得以靠抵于该套筒的凸缘顶面;一套环,该套环相对于该灯罩的第二导热孔位置分别设有一第三导热孔,且该套环是套设于该套筒上,使该套环得以靠抵于该灯罩的环缘顶面;一电性接头,该电性接头是固设于该套筒的顶端;一电路板组,该电路板组设有若干发光组件,且该电路板组是装设于该套筒的内部,并使该电路板组与该电性接头形成电连接;一外盖,该外盖是装设于该灯罩的底面。
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