[实用新型]腔体器件及其谐振通道连接端口耦合结构有效

专利信息
申请号: 201120220765.8 申请日: 2011-06-27
公开(公告)号: CN202121037U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 廖顺意;孟弼慧;党志南;昌敏华;丁培培 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/207
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 闵磊;乔建聪
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种谐振通道连接端口耦合结构,该谐振通道与连接端口设置于腔体中,谐振通道以其靠近连接端口的谐振柱与该连接端口实现信号耦合,所述谐振柱设置有沿其柱体的径向深入的孔槽,所述连接端口的连接导体置入该孔槽中。本实用新型的所述耦合结构适用于滤波器、双工器、合路器、馈电器等腔体器件中。本实用新型的显著特点和效果如下:简单易实现、可实现的端口带宽非常宽、对装配的精度及加工的精度都要求不高,非常适合大批量生产;适用范围广,可用来设计多种腔体器件。本实用新型还公开了一种腔体器件。
搜索关键词: 器件 及其 谐振 通道 连接 端口 耦合 结构
【主权项】:
一种谐振通道连接端口耦合结构,该谐振通道与连接端口设置于腔体中,谐振通道以其靠近连接端口的谐振柱与该连接端口实现信号耦合,其特征在于,所述谐振柱设置有沿其柱体的径向深入的孔槽,所述连接端口的连接导体置入该孔槽中。
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