[实用新型]一种高速大规模数字信号处理芯片有效
| 申请号： | 201120209467.9 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202121570U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吕继平;陈俊宇;邸晓晓;文剑澜;谢磊;金珠;董金生 | 申请（专利权）人： | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H04L25/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 615012 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速大规模数字信号处理芯片，其特征在于：包括用于进行1Gbps数据的DDR采样的AD接口模块、用于进行芯片参数配置的参数配置SPI模块、用于进行信号的频域检测的信号检测模块、用于进行时域参数测量的参数检测模块、测相模块和用于结果上报的上报SPI模块；所述信号检测模块的输入端分别与AD接口模块和参数配置SPI模块的输出端相连接，信号检测模块的输出端分别与参数检测模块和测相模块的输入端相连接；所述上报SPI模块的输入端分别与参数检测模块和测相模块的输出端相连接。该高速大规模数字信号处理芯片具有小型化、超低功耗、处理速度快、实时响应、信号处理功能高度集成、低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 大规模 数字信号 处理 芯片 | ||
【主权项】：
一种高速大规模数字信号处理芯片，其特征在于：包括用于进行1Gbps数据的DDR采样的AD接口模块、用于进行芯片参数配置的参数配置SPI模块、用于进行信号的频域检测的信号检测模块、用于进行时域参数测量的参数检测模块、测相模块和用于结果上报的上报SPI模块；所述信号检测模块的输入端分别与AD接口模块和参数配置SPI模块的输出端相连接，信号检测模块的输出端分别与参数检测模块和测相模块的输入端相连接；所述上报SPI模块的输入端分别与参数检测模块和测相模块的输出端相连接。
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