[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201120202830.4 | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN202121864U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 湖北奕宏精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 437000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，特别涉及一种具有增强结构的柔性电路板。包括：具有挠性的绝缘基层，其内布设多条导电线路；至少一电子元件，所述电子元件的接脚穿过所述绝缘基层的一表面与所述导电线路焊接；至少一刚性的增强定位片体，其粘贴在所述绝缘基层的与所述导电线路焊接的所述电子元件的对应位置的另一表面上，并且，该增强定位片体与所述绝缘基层粘贴的那一面的面积比电子元件在所述绝缘基层上对应的面积要大。其有益效果在于：在柔性电路板受到弯折时，由于刚性的增强定位片体的支撑及定位作用，所述电子元件的接脚部位不会弯折，因而不会发生折损或脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括：具有挠性的绝缘基层，其内布设多条导电线路；至少一电子元件，所述电子元件的接脚穿过所述绝缘基层的一表面与所述导电线路焊接；其特征在于：还包括至少一刚性的增强定位片体，其粘贴在所述绝缘基层的与所述导电线路焊接的所述电子元件的对应位置的另一表面上，并且，该增强定位片体与所述绝缘基层粘贴的那一面的面积比电子元件在所述绝缘基层上对应的面积要大。
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