[实用新型]一种远荧光粉的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120200063.3 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202094175U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于固体照明技术领域，特别是涉及一种远荧光粉的LED封装结构。本实用新型包括LED芯片、硅胶层和荧光粉层；硅胶层在LED芯片和荧光粉层之间，硅胶层完全覆盖LED芯片。本实用新型在温度较高的LED芯片与荧光粉层之间增加了导热性不高的硅胶层。因此，荧光粉的温度相对较低，提高了出光效率和出光稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种远荧光粉的LED封装结构，包括LED芯片(1)、硅胶层(6)和荧光粉层(2)，其特征在于，所述硅胶层(6)在LED芯片(1)和荧光粉层(2)之间，硅胶层(6)完全覆盖LED芯片(1)。
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