[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201120194388.5 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN202120898U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈仁忠;庄桂玲 | 申请（专利权）人： | 坤远科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种半导体封装结构，包括一晶粒、一导线架以及一粘晶胶层。导线架由内而外依序界定有一粘晶部、一中间部及一引脚部，其中粘晶部凹设有多个沟道，位于晶粒正下方。粘晶胶层填充于多个沟道，且粘附晶粒。由此，在抑制粘晶胶层的脱层情形的同时，也提供更多晶粒边缘与引脚部之间可用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一晶粒；一导线架，由内而外依序界定有一粘晶部、一中间部及一引脚部，其中该粘晶部凹设有多个沟道是位于该晶粒正下方；以及一粘晶胶层，填充于该多个沟道且粘附该晶粒。
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