[实用新型]一种硅片切割设备无效
| 申请号： | 201120186842.2 | 申请日： | 2011-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202088318U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 潘雪祥 | 申请（专利权）人： | 湖州金科光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市吴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种硅片切割设备，包括固定硅料的固定装置，该固定装置下方设置有切割装置，该切割装置包括切割钢丝，切割钢丝绕于辊轴上，所述固定装置并排安装有两块硅块，两块硅块结合部的一侧设置有分线轮。本实用新型相同硅料出片率高，生产效率高；硅片的单位成本低，生产工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片切割设备，包括固定硅料的固定装置，该固定装置下方设置有切割装置，该切割装置包括切割钢丝，切割钢丝绕于辊轴上，其特征在于：所述固定装置的一侧设置有分线轮。
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