[实用新型]电磁继电器密封环底座组有效
| 申请号： | 201120184247.5 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN202094051U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 唐建文;余日光;李桂华 | 申请（专利权）人： | 桂林航天电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 欧阳波 |
| 地址： | 541002 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型为电磁继电器密封环底座组，本底座组每个底板大引出杆大孔配有一个与大孔过盈配合的密封环，密封环与底板焊接，烧结的玻璃绝缘子封接密封环。密封环内径与大孔直径相同。大孔为台阶孔，底端扩孔直径大于原孔径1.0-1.8mm，扩孔深度为0.4-0.6mm。密封环外环面台阶的外径与大孔扩孔的内径过盈配合，台阶高度等于或大于大孔扩孔的深度。烧结的玻璃绝缘子底面高于底板底面、处于密封环内。融熔的玻璃封接引出杆及底板、密封环为一体。本实用新型的底板无需加厚，玻璃封接界面增大，密封良好，保证质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 继电器 密封 底座 | ||
【主权项】：
电磁继电器密封环底座组，底板(1)外缘与外壳底边相配合，底板(1)上有2～4个大孔，为大引出杆(3)的底板孔，烧结的玻璃绝缘子(4)连接插在其上的大引出杆(3)和底板(1)，其特征在于：每个大孔配有一个外径与大孔内径过盈配合的密封环(2)，密封环(2)凸出底板(1)底面的高度为1.5mm～1.9mm，密封环(2)与底板(1)焊接，烧结后的玻璃绝缘子(4)封接密封环(2)、大引出杆(3)和底板(1)。
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