[实用新型]一种导电双面胶结构有效

专利信息
申请号: 201120181244.6 申请日: 2011-06-01
公开(公告)号: CN202131273U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 凡小政;鄢彦波 申请(专利权)人: 深圳市美信电子有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J9/02;C09J7/04
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导电双面胶结构,包括:基材,其两面均匀涂有胶水;设置在胶水中的导电颗粒,所述的导电颗粒与基材保持接触,其中,所述的基材采用导电纱布,其表面电镀有一镍层或先镀镍层再镀银层。本实用新型中导电纱布表面为网状结构,两面涂胶后,纱布上的两面胶会相互渗入连接,在返修过程中,双面胶与基材在撕开时不会出现分离,残胶,及双面胶断裂问题,提高产品性能,方便二次加工。
搜索关键词: 一种 导电 双面 胶结
【主权项】:
一种导电双面胶结构,包括:基材,其两面均匀涂有胶水;设置在胶水中的导电颗粒,所述的导电颗粒与基材保持接触,其特征在于:所述的基材采用网状结构,其两侧电镀导电金属材料。
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