[实用新型]一种半导体芯片的灌胶模具有效
| 申请号： | 201120171548.4 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202127005U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王志强 | 申请（专利权）人： | 青岛亚元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体芯片的灌胶模具，它涉及一种灌胶模具。它包含上模(1)、下模(2)、凸台(3)、凹槽(4)、紧固螺栓(5)和注胶孔(6)，上模(1)内侧周边设置有凸台(3)，下模(2)周边设置有凹槽(4)，凸台(3)和凹槽(4)相契合，上模(1)和下模(2)通过紧固螺栓(5)紧固，上模(1)上设置有注胶孔(6)。它的胶圈尺寸稳定，且模具的密封效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的灌胶模具，其特征在于它包含上模(1)、下模(2)、凸台(3)、凹槽(4)、紧固螺栓(5)和注胶孔(6)，上模(1)内侧周边设置有凸台(3)，下模(2)周边设置有凹槽(4)，凸台(3)和凹槽(4)相契合，上模(1)和下模(2)通过紧固螺栓(5)紧固，上模(1)上设置有注胶孔(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
