[实用新型]一种应用于XFP收发模块的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201120157531.3 申请日: 2011-05-17
公开(公告)号: CN202103947U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 张润泽;彭奇;杨毅;肖庆 申请(专利权)人: 索尔思光电(成都)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 林辉轮;王芸
地址: 610000 四川省成都市高新区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,它包括底层和顶层,其上有高速信号焊盘、金手指,柔性电路板上设置有两排过孔,上排为两个过孔,下排为三个过孔,上排过孔与下排过孔呈交替状排布。所述金手指上透锡孔为两排,其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。本实用新型能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用,避免了断线的风险;且便于中部折弯,提高了柔性电路板的整体韧性;并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险,提高了产品的使用可靠性。
搜索关键词: 一种 应用于 xfp 收发 模块 柔性 电路板
【主权项】:
一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,包括底层和顶层,其上有高速信号焊盘、金手指,其特征在于:柔性电路板上设置有两排过孔,上排为两个过孔,下排为三个过孔,上排过孔与下排过孔呈交替状排布。
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